ELIC Rigid-Flex PCB היא טכנולוגיית חור החיבור בכל שכבה. טכנולוגיה זו היא תהליך הפטנט של Matsushita Electric Component ביפן. הוא עשוי מנייר סיבים קצרים של תרמיל המוצר "פולי ארמיד" של דופונט, אשר ספוג בשרף אפוקסי וסרט אפוקסי בעל תפקוד גבוה. לאחר מכן הוא עשוי מיצירת חורים בלייזר ומשחת נחושת, ויריעת נחושת וחוט נלחצים משני הצדדים ליצירת צלחת דו-צדדית מוליכה ומחוברת. מכיוון שאין שכבת נחושת מצופה אלקטרוניקה בטכנולוגיה זו, המוליך עשוי רק מרדיד נחושת, ועובי המוליך זהה, מה שמסייע להיווצרות חוטים עדינים יותר.
טכנולוגיית PCB של סולם יכולה להפחית את עובי ה-PCB באופן מקומי, כך שניתן יהיה להטביע את המכשירים המורכבים באזור הדילול, ולממש את הריתוך התחתון של הסולם, כדי להשיג את מטרת הדילול הכולל.
PCB של מודול אופטי 800G - נכון לעכשיו, קצב השידור של הרשת האופטית העולמית נע במהירות מ-100 גרם ל-200 גרם / 400 גרם. בשנת 2019, ZTE, China Mobile ו-Huawei אימתו בגואנגדונג יוניקום בהתאמה שספק יחיד 600g יכול להשיג קיבולת שידור של 48tbit/s של סיב בודד.
מכשירי ה- PCB-Wireless של mmwave וכמות הנתונים שהם מעבדים גדלים באופן אקספוננציאלי מדי שנה (53% CAGR). עם כמות ההולכת וגדלה של נתונים שנוצרים ומעובדים על ידי מכשירים אלה, PCB mmwave לתקשורת האלחוטית המחבר בין מכשירים אלה חייב להמשיך להתפתח כדי לענות על הביקוש.
ST115G PCB - עם התפתחות טכנולוגיה משולבת וטכנולוגיית אריזה מיקרו-אלקטרונית, צפיפות ההספק הכוללת של רכיבים אלקטרוניים הולכת וגדלה, בעוד שהגודל הפיזי של רכיבים אלקטרוניים וציוד אלקטרוני נוטה בהדרגה להיות קטן וממוזער, וכתוצאה מכך הצטברות מהירה של חום , וכתוצאה מכך גדל שטף החום סביב המכשירים המשולבים. לכן, סביבה בטמפרטורה גבוהה תשפיע על הרכיבים והמכשירים האלקטרוניים. לשם כך נדרש תכנית בקרת תרמית יעילה יותר. לכן, פיזור החום של רכיבים אלקטרוניים הפך למוקד מרכזי ברכיבים האלקטרוניים הנוכחיים וייצור הציוד האלקטרוני.
PCB נטול הלוגן - הלוגן (הלוגן) הוא קבוצה VII אלמנט דוז'י שאינו זהב בבאי, כולל חמישה יסודות: פלואור, כלור, ברום, יוד ואסטטין. אסטטין הוא יסוד רדיואקטיבי, והלוגן מכונה בדרך כלל פלואור, כלור, ברום ויוד. PCB ללא הלוגן הוא הגנה על הסביבה PCB אינו מכיל את האלמנטים לעיל.
