בהגהת PCB לצרכן אלקטרוני, השימוש ב- R-F775 PCB לא רק ממקסם את השימוש בחלל וממזער את המשקל, אלא גם משפר מאוד את האמינות, ובכך מבטל דרישות רבות למפרקים מרותכים ולחיווט שביר הנוטה לבעיות חיבור. ל- Flex PCB הנוקשה יש גם עמידות בפני השפעה גבוהה ויכול לשרוד בסביבת מתח גבוה.
18-Layer Rigid-Flex PCB מתייחס ללוח מעגלים מודפס המכיל איזור נוקשה אחד או יותר ואזור אחד או יותר גמיש, המורכב מלוחות נוקשים ולוחות גמישים למינציה מסודרים יחד, ומחוברים חשמלית עם חורים מתכתיים. PCB קשיח Flex לא רק יכול לספק את פונקציית התמיכה של PCB קשיח צריכה להיות, אלא גם בעל תכונת כיפוף של לוח גמיש, שיכול לענות על הדרישות של הרכבה תלת ממדית.
תכנון אלקטרוני משפר ללא הרף את ביצועי המכונה כולה, אך גם מנסה להקטין את גודלה. מטלפונים ניידים ועד נשק חכם, "קטן" הוא העיסוק הנצחי. טכנולוגיית אינטגרציה בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את עיצוב המוצרים המסופנים לממוזער יותר, תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר של ביצועים ויעילות אלקטרוניים. ברוכים הבאים לקנות מאיתנו PCB 6-Layer PCB.
מעגל מודפס PCB ELIC HDI הוא השימוש בטכנולוגיה העדכנית ביותר להגברת השימוש במעגלים מודפסים באותו אזור או קטן יותר. זה הניע את ההתקדמות הגדולה בתחום מוצרי הטלפון הנייד והמחשב, וייצר מוצרים חדשים ומהפכניים. זה כולל מחשבים עם מסך מגע ויישומי תקשורת 4G וצבא, כגון אוויוניקה וציוד צבאי אינטליגנטי.
PCB HDI למחצה חור הוא מוצר קומפקטי המיועד למשתמשים בעלי קיבולת קטנה. הוא מאמץ תכנון מקבילי מודולרי, עם קיבולת מודול של 1000VA (גובה של 1U), קירור טבעי, וניתן להכניסו ישירות למתלה "19, עם מקסימום 6 מודולים במקביל. המוצר מאמץ עיבוד אותות דיגיטלי מלא (DSP) ) טכנולוגיה ומספר טכנולוגיות פטנט. יש לה מגוון מלא של יכולת התאמה לעומס ויכולת עומס יתר חזקה לטווח קצר, ואינה יכולה להתחשב בגורם כוח העומס וגורם השיא.
HDI PCB הוא קיצור של "מחבר אינטרקום בצפיפות גבוהה", שהוא מעין ייצור מעגלים מודפסים (PCB). זהו מעין לוח מעגלים עם צפיפות חלוקה גבוהה בקו באמצעות טכנולוגיית חור קבור מיקרו עיוור.
