XCVU13P-L2FLGA2577E הוא שבב FPGA רב עוצמה (מערך שערים שניתן לתכנת בשדה) מסדרת Virtex UltraScale+ של Xilinx. הוא כולל 13 מיליון תאים לוגיים ורוחב פס של 32 GB/s של זיכרון. שבב זה בנוי באמצעות טכנולוגיית תהליך 16nm עם טכנולוגיית FinFET+, מה שהופך אותו לשבב בעל ביצועים גבוהים עם צריכת חשמל נמוכה.
XCZU7EV-2FBVB900I הוא SoC (System on Chip) מסדרת Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) של Xilinx. שבב זה כולל ארכיטקטורת עיבוד הטרוגנית המשלבת לוגיקה ניתנת לתכנות ויחידות עיבוד של מעבדי ARMv8 64-bit, המספקת רמה גבוהה של ביצועים וגמישות למפתחים.
XCVU9P-L2FLGA2104E הוא שבב Virtex UltraScale+ FPGA מבית Xilinx, ספקית מובילה של פתרונות לוגיקה ניתנים לתכנות. שבב זה הוא חלק מסדרת Virtex UltraScale+ בעלת הביצועים הגבוהים של Xilinx וכולל 4.5 מיליון תאים לוגיים, 83,520 פרוסות DSP ו-1,728 Mb של UltraRAM
XCKU15P-2FFVE1517I הוא שבב FPGA (Field Programmable Gate Array) מבית Xilinx, השייך למשפחת Kintex UltraScale+. השבב משתמש בטכנולוגיית תהליך 20nm וכולל 1.4 מיליון תאים לוגיים ו-5,520 פרוסות DSP.
XCVU9P-L2FLGA2577E הוא שבב Virtex UltraScale+ FPGA מבית Xilinx. הוא כולל 924,480 תאים לוגיים ו-3600 יחידות DSP, ומשתמש בטכנולוגיית 16nm FinFET+.
שבב זה מספק 230K יחידות לוגיקה ומשלב מספר ממשקי תקשורת מהירים כגון PCIe 2.0 x8, מחברים טוריים מהירים DDR3 בקר זיכרון וכו'. השבב מאמץ טכנולוגיית ייצור המבוססת על תהליך 40 ננומטר, בעל יתרונות כמו עיבוד יעיל קיבולת, צריכת חשמל נמוכה EP4SGX230HF35C4G, ועלות נמוכה. לשבב זה מגוון רחב של יישומים במחשוב בעל ביצועים גבוהים, תקשורת רשת, המרת וידאו ועיבוד תמונה.
