יחס צמצם ה- PCB נקרא גם היחס בין עובי לקוטר, המתייחס לעובי הלוח / צמצם. אם יחס הצמצם עולה על התקן, המפעל לא יוכל לעבד אותו. לא ניתן להכליל את גבול יחס הצמצם. לדוגמה, דרך חורים, חורים עיוורים בלייזר, חורים קבורים, חורי תקע מסכת הלחמה, חורי תקע שרף וכו 'הם שונים. יחס הצמצם של החור דרך הוא 12: 1, וזה ערך טוב. מגבלת הענף היא כרגע 30: 1. להלן כ 8 מ"מ PCB עבה גבוהה TG PCB, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 מ"מ עבה גבוה TG PCB.
בדרך כלל מאמינים שאם התדר של מעגל לוגיקה דיגיטלי מגיע או עולה על 45MHZ ~ 50MHZ, והמעגל הפועל מעל תדר זה כבר תפס חלק מסוים של המערכת האלקטרונית כולה (נניח 1/3), זה נקרא גבוה -מהירות המעגל. להלן בקשר למעגלים R5775G במהירות גבוהה הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את לוח המעגלים המהיר R5775G.
העיכוב לכל סנטימטר ליחידה בלוח המחצה הוא 0.167ns. עם זאת, אם יש יותר וייטות, יותר סיכות התקנים ואילוצים נוספים המוגדרים בכבל הרשת, העיכוב יגדל. באופן כללי, זמן עליית האות של מכשירי לוגיקה במהירות גבוהה הוא בערך 0.2ns. אם ישנם שבבי GaAs בלוח, אורך החיווט המרבי הוא 7.62 מ"מ. להלן מידע על 56G RO3003 מעורב לוח, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 56G RO3003 לוח מעורב.
העברת האות מתרחשת ברגע בו מצב האות משתנה, כמו זמן עלייה או ירידה. האות עובר זמן קבוע מקצה הנהיגה עד הסוף המקבל. אם זמן השידור הוא פחות מ- 1/2 מזמן העלייה או הירידה, האות המוחזר מקצה הקליטה יגיע לסוף הנהיגה לפני שהאות משתנה במצב. לעומת זאת, האות המוחזר יגיע לסוף הכונן לאחר שינוי האות. אם האות המוחזר הוא חזק, צורת הגל המונחת עלולה לשנות את המצב ההיגיון. להלן כ- 12 שכבות טקוניות שכבות לוח הקשורות, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 12 שכבה טקונית שכבה לוח תדירות גבוהה.
התדר ההרמוני של קצה האות גבוה מהתדר של האות עצמו, וזו התוצאה הבלתי מכוונת של העברת האות הנגרמת כתוצאה מהקצבים העולים והנמוכים במהירות (או קפיצות האות) של האות. לפיכך, מוסכם בדרך כלל כי אם עיכוב התפשטות הקווים גדול מזמן העלייה של מסוף כונן האותות הדיגיטלי 1/2, אותות כאלה נחשבים לאותות במהירות גבוהה ומייצרים אפקטים של קווי שידור. להלן עניין של Ro4003CLoPro PCB עם תדירות גבוהה הקשורה, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את Ro4003CLoPro PCB בתדר גבוה.
עמידות החום של לוח המעגלים הרובוטים 3 STEP הוא פריט חשוב באמינות ה- HDI. עובי לוח המעגלים HDI רובוט 3 שלב הופך להיות דק יותר ורזה יותר, והדרישות להתנגדות החום שלו הולכות וגוברות. קידום התהליך ללא עופרת הגדיל גם את הדרישות לעמידות החום של לוחות HDI. מכיוון שלוח ה- HDI שונה מלוח ה- PCB הרב שכבתי הרגיל מבחינת מבנה השכבה, התנגדות החום של לוח ה- HDI זהה לזו של לוח ה- PCB הרגיל דרך החור רב שכבתי שונה.
