XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I יכול להשיג עלות-תועלת גבוהה יותר בהיבטים מרובים, כולל לוגיקה, עיבוד אותות, זיכרון מוטבע, LVDS I/O, ממשקי זיכרון ומקלטי משדר. Artix-7 FPGAs מושלמים עבור יישומים רגישים לעלות הדורשים פונקציונליות מתקדמת.
שבב XCZU15EG-2FFVB1156I מצויד בזיכרון משובץ של 26.2 Mbit ו-352 מסופי קלט/פלט. מקלט משדר 24 DSP, בעל יכולת פעולה יציבה במהירות 2400MT/s. ישנם גם 4 ממשקי 10G SFP+סיבים אופטיים, 4 ממשקי סיבים אופטיים 40G QSFP, ממשק USB 3.0 אחד, ממשק רשת Gigabit אחד וממשק DP אחד. ללוח יש רצף הפעלה של שליטה עצמית ותומך במצבי הפעלה מרובים
כחבר בשבב ה- FPGA, ל- XCVU9P-2FLGA2104I יש 2304 יחידות לוגיקה לתכנות (PLS) ו -150 מגה-בייט של זיכרון פנימי, ומספקים תדר שעון של עד 1.5 ג'יגה הרץ. סיפק 416 סיכות קלט/פלט ו- 36.1 Mbit RAM מופץ. הוא תומך בטכנולוגיית מערך שער (FPGA) לתכנות שדה ויכול להשיג תכנון גמיש ליישומים שונים
XCKU060-2FFVA1517I עבר אופטימיזציה לביצועי מערכת ואינטגרציה בתהליך 20 ננומטר, ומאמצת שבב יחיד והדור הבא טכנולוגיית סיליקון סיליקון (SSI). FPGA זה הוא גם בחירה אידיאלית לעיבוד אינטנסיבי של DSP הנדרש להדמיה רפואית מהדור הבא, וידאו 8K4K ותשתית אלחוטית הטרוגנית.
המכשיר XCVU065-2FFVC1517I מספק ביצועים ואינטגרציה מיטביים במהירות של 20 ננומטר, כולל רוחב פס קלט/פלט סדרתי ויכולת לוגיקה. כ- FPGA היחידה המתקדמת בתעשיית צומת התהליכים של 20 ננומטר, סדרה זו מתאימה ליישומים הנעים בין 400 גרם רשתות ועד עיצוב/סימולציה של אב-טיפוס ASIC רחבי היקף.
המכשיר XCVU7P-2FLVA2104I מספק את הביצועים הגבוהים ביותר והפונקציונליות המשולבת בצמתים של 14NM/16NM FINFET. הדור השלישי של AMD תלת מימד IC משתמש בטכנולוגיית Silicon Interconnect (SSI) מוערמת כדי לשבור את המגבלות של החוק של מור ולהשיג את עיבוד האותות הגבוה ביותר ורוחב הפס של קלט/פלט סידורי כדי לעמוד בדרישות התכנון המחמירות ביותר. הוא גם מספק סביבת עיצוב וירטואלית של שבב יחיד המספקת קווי ניתוב רשומים בין שבבים להשגת פעולה מעל 600 מגה הרץ ולספק שעונים עשירים וגמישים יותר.
