מוצרי פוליאמיד נדרשים מאוד בגלל עמידות החום העצומה שלהם, מה שמוביל לשימושם בכל דבר, החל מתאי דלק וכלה ביישומים צבאיים ולוחות מודפסים. להלן הנושא VT901 Polyimide PCB הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את VT901 Polyimide PCB.
בעוד שתכנון אלקטרוני משפר כל הזמן את הביצועים של כל המכונה, הוא מנסה גם לצמצם את גודלה. במוצרים ניידים קטנים מטלפונים ניידים לכלי נשק חכמים, "קטן" הוא מרדף תמידי. טכנולוגיית שילוב בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את עיצוב מוצרי הקצה לקומפקטיים יותר תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר של ביצועים אלקטרוניים ויעילות. להלן כ- 28 שכבה 3 מעגל HDI מעגלים לוח קשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 28 שכבה 3 שלב HDI מעגל.
ל- PCB יש תהליך שנקרא התנגדות לקבורה, והוא להכניס נגדי שבב וקבל שבבים לשכבה הפנימית של לוח ה- PCB. נגדי שבבים וקבלים אלה הם בדרך כלל קטנים מאוד, כגון 0201, או אפילו 01005 קטנים יותר. לוח ה- PCB המיוצר בדרך זו זהה ללוח PCB רגיל, אך הרבה נגדים וקבלים ממוקמים בו. עבור השכבה העליונה, השכבה התחתונה חוסכת מקום רב להצבת רכיבים. להלן כ- 24 שכבות קיבול לוח קבצים שרתים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את לוח קיבולת 24 שכבה שרת קבורה.
מבחינת ציוד, בגלל ההבדל במאפייני החומרים ומפרטי המוצר, יש לתקן את הציוד בחלקי הלמינציה והציפוי נחושת. תחולת הציוד תשפיע על התשואה והיציבות של המוצר, כך שהוא ייכנס ל- Rigid-Flex לפני ייצור הלוח, יש לקחת בחשבון את התאמת הציוד. להלן כ 4 שכבות קשיח פלקס קשיח הקשורות, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 4 שכבת קשיח פלקס קשיח.
אם ישנם קצוות מעבר מהירים בעיצוב, יש לקחת בחשבון את בעיית השפעות קו ההולכה על ה- PCB. לשבב המעגלים המשולב המהיר עם תדר שעון גבוה הנפוץ כיום יש בעיה כזו. להלן קשור למחשבי PCB מהירים למחשבים מהירים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את מחשב לוח המחשבים המהיר למחשבים העל.
אורך הענף במעגלי TTL במהירות גבוהה צריך להיות פחות מ -1.5 אינץ '. טופולוגיה זו תופסת שטח חיווט פחות וניתן לסיים אותה בהתאמה נגדית יחידה. עם זאת, מבנה חיווט זה הופך את קליטת האות לקצוות קבלת אות שונה לאסינכרונית. להלן כ- 6 מ"מ עבה TU883 מישור אחורי במהירות גבוהה קשור, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 6 מ"מ עבה TU883 משטח אחורי במהירות גבוהה.
