XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I יכול להשיג עלות-תועלת גבוהה יותר בהיבטים מרובים, כולל לוגיקה, עיבוד אותות, זיכרון מוטבע, LVDS I/O, ממשקי זיכרון ומקלטי משדר. Artix-7 FPGAs מושלמים עבור יישומים רגישים לעלות הדורשים פונקציונליות מתקדמת.
שבב XCZU15EG-2FFVB1156I מצויד בזיכרון משובץ של 26.2 Mbit ו-352 מסופי קלט/פלט. מקלט משדר 24 DSP, בעל יכולת פעולה יציבה במהירות 2400MT/s. ישנם גם 4 ממשקי 10G SFP+סיבים אופטיים, 4 ממשקי סיבים אופטיים 40G QSFP, ממשק USB 3.0 אחד, ממשק רשת Gigabit אחד וממשק DP אחד. ללוח יש רצף הפעלה של שליטה עצמית ותומך במצבי הפעלה מרובים
כחבר בשבב FPGA, ל-XCVU9P-2FLGA2104I 2304 יחידות לוגיות ניתנות לתכנות (PLs) ו-150MB של זיכרון פנימי, המספקים תדר שעון של עד 1.5 GHz. סיפקו 416 פיני קלט/פלט ו-RAM מבוזר של 36.1 Mbit. הוא תומך בטכנולוגיית מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) ויכול להשיג עיצוב גמיש עבור יישומים שונים
XCKU060-2FFVA1517I עבר אופטימיזציה לביצועי מערכת ואינטגרציה בתהליך 20nm, ומאמץ שבב בודד וטכנולוגיית הדור הבא של חיבורי סיליקון מוערמים (SSI). FPGA זה הוא גם בחירה אידיאלית עבור עיבוד DSP אינטנסיבי הנדרש עבור הדמיה רפואית מהדור הבא, וידאו 8k4k ותשתית אלחוטית הטרוגנית.
התקן XCVU065-2FFVC1517I מספק ביצועים ואינטגרציה מיטביים ב-20 ננומטר, כולל רוחב פס קלט/פלט טורי וקיבולת לוגית. בתור ה-FPGA המתקדם היחיד בתעשיית צומת התהליך של 20nm, סדרה זו מתאימה ליישומים החל מרשתות 400G ועד לתכנון/סימולציה של אב-טיפוס ASIC בקנה מידה גדול.
התקן XCVU7P-2FLVA2104I מספק את הביצועים הגבוהים ביותר ופונקציונליות משולבת בצמתי FinFET 14nm/16nm. הדור השלישי של 3D IC של AMD משתמש בטכנולוגיית חיבורי סיליקון מוערמים (SSI) כדי לשבור את המגבלות של חוק מור ולהשיג את עיבוד האותות ורוחב הפס הטורי קלט/פלט הגבוה ביותר כדי לעמוד בדרישות התכנון המחמירות ביותר. הוא גם מספק סביבת עיצוב וירטואלית של שבב יחיד כדי לספק קווי ניתוב רשומים בין שבבים כדי להשיג פעולה מעל 600MHz ולספק שעונים עשירים וגמישים יותר.
