לוחות המחשב והכרטיסים הנפוצים שלנו הם בעצם מעגלים מודפסים דו-צדדיים המבוססים על בד זכוכית שרף אפוקסי. צד אחד הוא רכיבי הפלאג-אין, והצד השני הוא משטח הריתוך של רגלי הרכיב. ניתן לראות שנקודות הריתוך מאוד קבועות. משטח הריתוך הבדיד של רגלי הרכיבים של נקודות הריתוך הללו נקרא כרית. למה דפוסי מוליכי נחושת אחרים לא יכולים להיות פח. מכיוון שיש שכבה של סרט עמיד להלחמה עמידה להלחמה על פני השטח של חלקים אחרים מלבד הרפידות שצריכות הלחמה. רוב סרטי ההתנגדות להלחמה על פני השטח שלו ירוקים, וכמה מהם מאמצים צהוב, שחור, כחול וכו', ולכן שמן עמיד להלחמה נקרא לעתים קרובות שמן ירוק בתעשיית PCB. תפקידו למנוע גישור במהלך ריתוך גלים, לשפר את איכות הריתוך ולחסוך בהלחמה. זה גם קבוע של לוחות מודפסים. שכבת ההגנה העמידה יכולה למנוע לחות, קורוזיה, טחב ושחיקה מכנית. במבט מבחוץ, סרט ההתנגדות להלחמה הירוקה עם משטח חלק ובוהק הוא שמן ירוק מרפא לחום רגיש לצילום לצלחת זוג סרטים. לא רק המראה נאה, אלא גם דיוק הרפידה גבוה, מה שמשפר את אמינות מפרק ההלחמה.
אנו יכולים לראות מלוח המחשב שיש שלוש דרכים להתקין רכיבים. מודל השירות מתייחס לתהליך התקנת פלאג-אין לשידור, שבו מרכיבים אלקטרוניים מוכנסים לתוך החור העובר של לוח מעגלים מודפס. בדרך זו, קל לראות שהחורים הבודדים של לוח מעגלים מודפסים דו-צדדיים הם כדלקמן: ראשית, חורים פשוטים להכנסת רכיבים; שנית, הכנסת רכיבים וחיבור דו-צדדי דרך חורים; שלישית, חורים דו-צדדיים פשוטים; הרביעי הוא חור ההתקנה ומיקום לוחית הבסיס. שתי שיטות ההתקנה האחרות הן התקנה על פני השטח והתקנה ישירה של שבב. למעשה, ניתן להתייחס לטכנולוגיית ההתקנה הישירה של שבבים כענף של טכנולוגיית התקנת משטח. זה להדביק את השבב ישירות ללוח המודפס, ולאחר מכן לחבר אותו ללוח המודפס בשיטת ריתוך תיל, שיטת נשיאת סרט, שיטת שבב היפוך, שיטת עופרת קרן וטכנולוגיות אריזה אחרות. משטח הריתוך נמצא על משטח האלמנט.
לטכנולוגיית הרכבה על פני השטח יש את היתרונות הבאים:
1. מכיוון שהלוח המודפס מבטל במידה רבה את טכנולוגיית החיבור של חורים גדולים או חורים קבורים, הוא משפר את צפיפות החיווט על הלוח המודפס, מקטין את שטח הלוח המודפס (בדרך כלל שליש מזה של התקנת פלאג-אין), ומפחית את מספר שכבות העיצוב ואת העלות של הלוח המודפס.
2. המשקל מופחת, הביצועים הסיסמיים משופרים, וההלחמה הקולואידית וטכנולוגיית ריתוך חדשה מאומצות כדי לשפר את איכות ואמינות המוצר.
3. ככל שצפיפות החיווט גדלה ואורך העופרת מתקצר, הקיבול הטפילי וההשראות הטפילית מופחתים, מה שתורם יותר לשיפור הפרמטרים החשמליים של הלוח המודפס.
4. בהשוואה להתקנת הפלאג-אין, קל יותר לממש אוטומציה, לשפר את מהירות ההתקנה ופרודוקטיביות העבודה ולהפחית את עלות ההרכבה בהתאם.
מטכנולוגיית הרכבת השטח לעיל, אנו יכולים לראות שהשיפור בטכנולוגיית לוח המעגלים משתפר עם השיפור של טכנולוגיית אריזת השבבים וטכנולוגיית הרכבה על פני השטח. כעת אנו רואים ששיעור הידבקות פני השטח של לוחות מחשב וכרטיסים עולה. למעשה, סוג זה של לוח מעגלים אינו יכול לעמוד בדרישות הטכניות של גרפיקת מעגלים להדפסת מסך עם שידור. לכן, עבור לוח מעגלים רגילים עם דיוק גבוה, דפוס המעגל ותבנית ההתנגדות להלחמה שלו עשויים בעצם ממעגל רגיש לאור ושמן ירוק רגיש לאור.
עם מגמת הפיתוח של צפיפות גבוהה של מעגלים, דרישות הייצור של מעגלים גבוהות יותר ויותר. יותר ויותר טכנולוגיות חדשות מיושמות לייצור מעגלים, כגון טכנולוגיית לייזר, שרף רגיש לאור וכן הלאה. האמור לעיל הוא רק הקדמה שטחית. יש עדיין הרבה דברים שלא הוסברו בייצור של לוח מעגלים בגלל מגבלות מקום, כמו חור קבור עיוור, לוח פתיל, לוח טפלון, טכנולוגיית ליטוגרפיה וכן הלאה.
