XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ ULTRASCALE+ ™ המכשיר מספק את הביצועים הגבוהים ביותר ואת הפונקציונליות המשולבת בצומת FINFET 14NM/16NM. הדור השלישי של AMD תלת מימד IC משתמש בטכנולוגיית טכנולוגיית Silicon Interconnect (SSI) כדי לשבור את המגבלות של חוק מור ולהשיג את עיבוד האותות הגבוה ביותר ורוחב הפס של קלט/פלט סידורי כדי לעמוד בדרישות התכנון המחמירות ביותר
XCZU19EG-2FFVD1760I ZYNQ® ULTRASCALE+ ™ MPSOC Multiprocessors בעלי יכולת מדרגיות של מעבד 64 סיביות, המשלבים בקרה בזמן אמת עם יישומי תוכנה וחומרה, המתאימים ליישומי גרפיקה, וידאו, צורת גל, ויישומי עיבוד מנות. מערכת מרובה מעבדים זו במכשיר שבב מבוססת על פלטפורמה המצוידת במעבד בזמן אמת לשימוש כללי ובהיגיון הניתן לתכנות
XCZU4EG-1SFVC784E מבוסס על ארכיטקטורת MPSOC של XILINX ® Ultrascale. סדרת מוצרים זו משלבת כוללת עשירה של 64 סיביות מרובעות ליבות או כפול Core ARM ® Cortex-A53 ומערכת עיבוד Cortex-R5F Core Cortex-R5F (מבוססת על ארכיטקטורת MPSOC של Xilinx) ® Ultrascale). מערכת עיבוד (PS) ו- Xilinx Logic לתכנות (PL) ארכיטקטורת Ultrascale. בנוסף, הוא כולל גם זיכרון על השבב, ממשקי זיכרון חיצוניים רב יציאה וממשקי חיבור היקפיים עשירים.
ל- XCZU4CG-1SFVC784E רב מעבד יש מדרגיות של מעבד 64 סיביות ומשלב בקרה בזמן אמת עם יישומי תוכנה וחומרה, מה שהופך אותו מתאים ליישומי גרפיקה, וידאו, צורת גל ועיבוד מנות. מערכת מרובה מעבדים זו במכשיר שבב מבוססת על פלטפורמה המצוידת במעבד בזמן אמת לשימוש כללי ובהיגיון הניתן לתכנות
ל- XCZU3CG-2SBVA484I רב מעבד יש מדרגיות של מעבד 64 סיביות ומשלב בקרה בזמן אמת עם יישומי תוכנה וחומרה, מה שהופך אותו למתאים ליישומי גרפיקה, וידאו, צורת גל ועיבוד מנות.
XCZU7EG-1FBVBB900I-ZYNQ® ULTRASCALE+ ™ MPSOC מעבד רב ליבות
