HONTEC הוא אחד המובילים בייצור PCB המהיר ביותר המתמחה בייבוא PCB-אב-טיפוס מסוג High Mix, נפח נמוך ו- Quickturn לתעשיות היי-טק ב -28 מדינות.
PCB המהיר שלנו עבר אישור UL, SGS ו- ISO9001, אנחנו גם ביישום ISO14001 ו- TS16949.
ממוקם בשנזןשל גואנגדונג, HONTEC משתפת פעולה עם UPS, DHL ומעבירים ברמה עולמית בכדי לספק שירותי משלוח יעילים. מוזמן לקנות מאיתנו PCB במהירות גבוהה. כל בקשה מצד הלקוחות נענה תוך 24 שעות.
ה- PCB Tu-872SLK הוא לוח מעגלים המיוצר על ידי שילוב טכנולוגיית מיקרוסטריפ עם טכנולוגיית למינציה או טכנולוגיית סיבים אופטיים. יש לו יכולת גדולה, וחלקים מקוריים רבים מיוצרים ישירות על לוח המעגלים, מה שמקטין את המרחב ומשפר את שיעור השימוש של לוח המעגל.
מגמת הפיתוח של לוחות מעגלים במהירות גבוהה הגיעה לערך תפוקה שנתי של 30 מיליארד יואן. בעיצוב מעגלים במהירות גבוהה, זה בלתי נמנע לבחור את חומרי הגלם של לוח המעגל. צפיפות סיבי הזכוכית מייצרת ישירות את ההבדל הגדול ביותר בעכבה של לוח המעגל, וערך התקשורת שונה גם הוא. להלן קשור ל- ISOLA FR408HR PCB, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את ISOLA FR408HR PCB.
מצעי מעגל במהירות גבוהה נפוצה כוללים M4, סדרת N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-SPEED, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872222222222222222222222222222222222222222. להלן קשורים ל- PCB במהירות גבוהה של Megtron4, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את ה- PCB המהיר של Megtron4.
סוגיות של שלמות איתות (SI) הופכות לדאגה הולכת וגוברת עבור מעצבי חומרה דיגיטלית. בגלל העלייה ברוחב הפס בקצב הנתונים בתחנות בסיס אלחוטיות, בקרי רשת אלחוטית, תשתית רשת קווית ומערכות אוויוניות צבאיות, עיצוב לוחות המעגלים הפך מורכב יותר ויותר. להלן התייחסות ללוח המעגלים לתדרים גבוהים של NELCO, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את לוח המעגלים בתדרים הגבוהים של NELCO.
מאחר ויישומי משתמש דורשים יותר ויותר שכבות לוח, יישור בין שכבות הופך לחשוב מאוד. יישור בין שכבות דורש התכנסות של סובלנות. ככל שמשתנה גודל הלוח משתנה, דרישת ההתכנסות הזו היא תובענית יותר. כל תהליכי הפריסה נוצרים בסביבת טמפרטורה ולחות מבוקרת. להלן הנושא EM888 7MM PCB עבה הקשורות, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את EM888 7MM PCB עבה.
מטוס אחורי במהירות גבוהה ציוד החשיפה נמצא באותה סביבה. יש לשמור על סובלנות היישור של תמונות קדמיות ואחוריות של האזור כולו על 0.0125 מ"מ. מצלמת ה- CCD נדרשת כדי להשלים את יישור הפריסה הקדמי והאחורי. לאחר התחריט נעשה שימוש במערכת הקידוח בעלת ארבע החורים לצורך ניקוב השכבה הפנימית. הנקב עובר דרך לוח הליבה, דיוק המיקום נשמר על 0.025 מ"מ, והדירות חוזרת היא 0.0125 מ"מ. להלן הנושא ISOLA Tachyon 100G במהירות גבוהה Backplane בנושא, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את ISOLA Tachyon 100G High Backplan.
