TU-943R PCB מהיר - בעת חיווט המעגל המודפס הרב שכבתי, מכיוון שלא נותרו קווים רבים בשכבת קו האות, הוספת שכבות נוספות תגרום לבזבוז, תגדיל את עומס העבודה המסוים ותעלה את העלות. כדי לפתור סתירה זו, אנו יכולים לשקול חיווט בשכבת החשמל (הקרקע). ראשית כל, יש לשקול את שכבת הכוח, ואחריה את היווצרותה. כי עדיף לשמור על שלמות התצורה.
TU-943N PCB מהיר - התפתחות הטכנולוגיה האלקטרונית משתנה בכל יום שעובר. שינוי זה נובע בעיקר מהתקדמות טכנולוגיית השבבים. עם היישום הרחב של טכנולוגיית תת-מיקרון עמוקה, טכנולוגיית מוליכים למחצה הופכת לגבול פיזי יותר ויותר. VLSI הפך לזרם המרכזי של תכנון ויישום שבבים.
TU-933 PCB מהיר - עם התפתחות מהירה של טכנולוגיה אלקטרונית, משתמשים ביותר ויותר מעגלים משולבים בקנה מידה גדול (LSI). יחד עם זאת, השימוש בטכנולוגיית תת-מיקרון עמוקה בתכנון IC מגדיל את סולם האינטגרציה של השבב.
TU-768 PCB מתייחס לעמידות גבוהה בחום. צלחות Tg כלליות הן מעל 130 מעלות צלזיוס, גבוהה גבוהה Tg היא בדרך כלל יותר מ 170 מעלות צלזיוס, ובינוני Tg הוא בערך מעל 150 מעלות צלזיוס. לוח נקרא לוח מודפס גבוה Tg.
