TU-943R PCB מהיר - בעת חיווט המעגל המודפס הרב שכבתי, מכיוון שלא נותרו קווים רבים בשכבת קו האות, הוספת שכבות נוספות תגרום לבזבוז, תגדיל את עומס העבודה המסוים ותעלה את העלות. כדי לפתור סתירה זו, אנו יכולים לשקול חיווט בשכבת החשמל (הקרקע). ראשית כל, יש לשקול את שכבת הכוח, ואחריה את היווצרותה. כי עדיף לשמור על שלמות התצורה.
TU-933 PCB מהיר - עם התפתחות מהירה של טכנולוגיה אלקטרונית, משתמשים ביותר ויותר מעגלים משולבים בקנה מידה גדול (LSI). יחד עם זאת, השימוש בטכנולוגיית תת-מיקרון עמוקה בתכנון IC מגדיל את סולם האינטגרציה של השבב.
