ST115G PCB - עם התפתחות טכנולוגיה משולבת וטכנולוגיית אריזה מיקרו-אלקטרונית, צפיפות ההספק הכוללת של רכיבים אלקטרוניים הולכת וגדלה, בעוד שהגודל הפיזי של רכיבים אלקטרוניים וציוד אלקטרוני נוטה בהדרגה להיות קטן וממוזער, וכתוצאה מכך הצטברות מהירה של חום , וכתוצאה מכך גדל שטף החום סביב המכשירים המשולבים. לכן, סביבה בטמפרטורה גבוהה תשפיע על הרכיבים והמכשירים האלקטרוניים. לשם כך נדרש תכנית בקרת תרמית יעילה יותר. לכן, פיזור החום של רכיבים אלקטרוניים הפך למוקד מרכזי ברכיבים האלקטרוניים הנוכחיים וייצור הציוד האלקטרוני.
