ELIC Rigid-Flex PCB היא טכנולוגיית חור החיבור בכל שכבה. טכנולוגיה זו היא תהליך הפטנט של Matsushita Electric Component ביפן. הוא עשוי מנייר סיבים קצרים של תרמיל המוצר "פולי ארמיד" של דופונט, אשר ספוג בשרף אפוקסי וסרט אפוקסי בעל תפקוד גבוה. לאחר מכן הוא עשוי מיצירת חורים בלייזר ומשחת נחושת, ויריעת נחושת וחוט נלחצים משני הצדדים ליצירת צלחת דו-צדדית מוליכה ומחוברת. מכיוון שאין שכבת נחושת מצופה אלקטרוניקה בטכנולוגיה זו, המוליך עשוי רק מרדיד נחושת, ועובי המוליך זהה, מה שמסייע להיווצרות חוטים עדינים יותר.
כל שכבה פנימית באמצעות חור, הקישוריות השרירותית בין שכבות יכולה לענות על דרישות החיבור לחיווט של לוחות HDI בצפיפות גבוהה. באמצעות הגדרת יריעות סיליקון מוליכות תרמית, יש למעגל פיזור חום טוב ועמידות בפני זעזועים. להלן בערך 6 שכבות של כל HDI מחובר, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 6 שכבות של כל HDI מחובר.
על מנת להימנע מבלבול, הציעו איגוד מועצות המעגלים IPC האמריקני לקרוא לטכנולוגיית מוצרים מסוג זה בשם נפוץ לטכנולוגיית HDI (High Density Intrerconnection). אם יתורגם ישירות הוא יהפוך לטכנולוגיית חיבורי צפיפות גבוהה. להלן כ -10 שכבות בכל קשורות HDI הקשורים זה לזה, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 10 שכבה של כל HDI שקשור אליו.
